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面議型號
圓盤研磨儀品牌
清華粉體產(chǎn)地
江蘇樣本
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適用場景
①從塊狀到數(shù)十微米，一臺設(shè)備輕松搞定
②)可作為進氣流磨前道的預粉碎
③一臺設(shè)備可以同時替代顎破以及對輥機
④對輥機是線線接觸粉碎，圓盤磨是面面接觸粉碎，相較于對輥機，圓盤磨能耗更低，產(chǎn)能更高⑤可替代球磨機從塊狀到數(shù)十微米的粗碎功能，相較于球磨機，無需篩分振球，大大提高了粉碎效率
TDGM 盤式研磨機是為中硬性、硬性、脆性樣品的超微粉碎、高回收而開發(fā)的粉碎機。非常緊湊的桌上型設(shè)備，無論是試驗還是中式都非常合適。
工作原理?
圓盤研磨儀是通過一片轉(zhuǎn)動圓盤與另一片固定圓盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品進入研磨室中，通過兩個帶有粗糙互鎖鋸齒相對研磨盤間實現(xiàn)預粉碎，進而轉(zhuǎn)移到圓盤的外沿，進一步被微粉碎。研磨完的樣品透過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。
產(chǎn)品特點
操作簡單，擦拭即可清潔，無混料污染風險
研磨盤整體成型打造，結(jié)構(gòu)強度高，多種材質(zhì)的研磨盤可供選擇(硬質(zhì)鋼、錳鋼、碳化鎢、氧化鋯、碳化硅等)
樣品進料尺寸大，可達 20-50mm
處理量較同類產(chǎn)品更大
間隙控制機構(gòu)精準，校準后可長時間使用
進樣可配置自動進樣器，物料回收有專用容器
主要應用場景
燒結(jié)玻璃、硅酸鹽類、各類礦粉、電子元器件材料、半導體原材料、先進陶瓷、磁性材料、碳素材料、植物、谷物、復合材料、稀土、各類金屬氧化物、電池材料等
暫無數(shù)據(jù)！
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