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電子級絕緣材料用硅微粉是晶連云港東海博泰硅微粉公司根據(jù)電子元器件及其封裝絕緣等級的要求而設計生產的,具有高純度、低離子含量、低電導率等特點。我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況,改進了電子級硅微粉的生產工藝,生產出的產品具有更合理的粒度分布,以此為填料生產的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能,并能有效地減少溢料,提高硅微粉利用率和環(huán)氧模塑料和塑封料的產品性能和使用壽命。
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