隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領(lǐng)域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
近年來，我國在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當前倡導節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。
在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關(guān)鍵原材料、生長設(shè)備及應(yīng)用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開演講交流。上海景鴻科譜光電科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
上海景鴻科譜光電科技有限公司是一家成立于 2023 年的高科技企業(yè)，專注于拉曼光譜檢測技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
公司擁有一支由博士領(lǐng)銜的核心技術(shù)人員團隊。具備深厚的學術(shù)背景和豐富的實踐經(jīng)驗，在拉曼光譜分析、數(shù)據(jù)處理和儀器研發(fā)等方面具有卓越的專業(yè)能力。
公司的主要業(yè)務(wù)涵蓋拉曼光譜儀器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及為客戶提供定制化的光譜檢測服務(wù)。公司的光譜儀器具有高精度、高穩(wěn)定性和易操作等特點，能夠廣泛應(yīng)用于材料科學、環(huán)境監(jiān)測、食品安全、生物醫(yī)藥等多個領(lǐng)域。同時，還能夠根據(jù)客戶的具體需求，提供從樣品處理、數(shù)據(jù)采集到結(jié)果分析的全流程服務(wù)，確�？蛻裟軌颢@得最準確、最可靠的檢測結(jié)果。
產(chǎn)品介紹
1、共軛焦顯微拉曼光譜線上檢測設(shè)備
應(yīng)用材料:
Si Sic GaN GaAs InP LiTaO° LiNbO°等
應(yīng)用市場:
晶錠切片、晶圓切割、研磨、化學機械拋光(CMP)、外延生長、薄膜沉積、蝕刻、離子注入、退火
產(chǎn)品特性：
UniDRON-APCRS 功能
具備非破壞快速深層應(yīng)力分布檢測原子級制程殘留物分析摻雜濃度分析(AIMg SiGe 等)對接 OHT 實現(xiàn)全自動上下料兼容 SEMI 標準的 FOUP、FOSB 等容器內(nèi)部微環(huán)境可維持 ISO Class1潔凈度，保障傳輸過程的潔凈要求
運用技術(shù)：
激光激發(fā)、共軛焦顯微、光譜采集、熒光過濾、數(shù)據(jù)處理、譜峰解析、物理量計算、Autofocus、高精度氣浮運動載臺
產(chǎn)品亮點：
① 單臺拉曼光譜檢測設(shè)備集成 XRD 的應(yīng)力分析 +SIMS 的離子檢測 +FTIR 的有機物分析功能；
②采用拉曼光譜技術(shù)實現(xiàn)非破壞性無損檢測，這一方法有效地替代了行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)的破壞性檢測手段，不僅提高了檢測效率還確保了樣品的完整性和安全性；
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
2、碳化硅晶錠無損深層應(yīng)力分析設(shè)備
應(yīng)用材料:
Si Sic GaN GaAs InP LiTaO° LiNbO°等
應(yīng)用市場:
碳化硅晶錠切片、晶圓切割、研磨、化學機械拋光(CMP)、外延生長、薄膜沉積、蝕刻、離子注入、退火
產(chǎn)品特性
SIC-300A功能
此設(shè)備由人工上下料，檢測晶錠(晶棒)或 Wafer 深層應(yīng)力分布、微觀瑕疵、晶格缺陷等問題。
運用技術(shù)
激光激發(fā)、共軛焦顯微、光譜采集、熒光過濾、數(shù)據(jù)處理、譜峰解析、物理量計算、成像映射、數(shù)據(jù)驗證
產(chǎn)品亮點
無損快速精準測量表層中層深層應(yīng)力分布，并可輸出三維立體應(yīng)力分布分析報告。整片 Wafer 或晶錠(晶棒),Mapping900 點<20 分鐘
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
會務(wù)組
聯(lián)系人：段經(jīng)理
電話：13810445572
郵箱：duanwanwan@cnpowder.com
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