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中國粉體網(wǎng)訊  半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術(shù)及設備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關鍵材料技術(shù)大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。山東中臨半導體新材料有限公司邀請您共同出席。

山東中臨半導體新材料有限公司成立于2023年3月,注冊資本4666萬元人民幣，建筑面積4.2萬平方米，項目立項總投資12億元。先后通過國家武器裝備質(zhì)量管理體系認證及ISO9001、ISO1400、ISO45001質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康安全體系認證。是一家專注于氮化硼、氮化硅、氮化鋁研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)推廣于一體的第三代半導體氮化物材料科技型企業(yè)；是目前國內(nèi)唯一具備同時生產(chǎn)氮化硼、氮化硅、氮化鋁粉體及制品的廠家。

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