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中國粉體網(wǎng)訊  半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司邀請您共同出席。

威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司成立于2015年9月9日，總部位于山東省威海臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)汪疃鎮(zhèn)駐地32號]，主要從事特種陶瓷制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司是國家高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)及創(chuàng)新型中小企業(yè)，擁有27項專利。

公司主營氮化硅精密陶瓷材料產(chǎn)品，包括氮化硅陶瓷基復合材料、高熱導率氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷微珠、精磨氮化硅陶瓷軸承球等。

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