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等離子體刻蝕品牌
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等離子體刻蝕制造器件過程中,有數(shù)個(gè)元件可用陶瓷材料制備。等離子體刻蝕的*片應(yīng)放置在一個(gè)陶瓷支架上。為了避免支架上的晶體受到感染,該支架必須能夠完全抵擋等離子體侵入。另外,刻蝕設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵雪件是窗口遮擋裝置,用干傳輸電磁波,在產(chǎn)生等離子體的同時(shí)陰擋第四階段物質(zhì)的侵入。
Nanoe基于上述兩項(xiàng)應(yīng)用推出一種高純度氧化鋁材料,其中加入氧化釔,允許制作出足夠密度、能抵擋等離子體的工件。
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在自動(dòng)化焊接生產(chǎn)線高速運(yùn)轉(zhuǎn)的轟鳴聲中,一個(gè)直徑僅十余毫米的金屬小件——定位銷,卻承擔(dān)著維系產(chǎn)品精度與生產(chǎn)穩(wěn)定性的關(guān)鍵使命。然而,傳統(tǒng)工具鋼定位銷在高溫焊渣飛濺、頻繁沖擊和長(zhǎng)時(shí)間工作下,往往因熱疲勞、磨
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì),政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,先進(jìn)陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,無論從經(jīng)濟(jì)安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮,要突破我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形,通過化學(xué)和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個(gè)重要工藝過程,是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機(jī),來源:中微半導(dǎo)體隨著集成電路