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硅片無損有損切割一體設(shè)備品牌
邁科芯納產(chǎn)地
江蘇樣本
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硅片無損有損切割一體設(shè)備
無損切割區(qū)：用于不小于 210mm*210mm面積基片(原硅片 /晶硅電池片/疊層電池片)進行1/2和1/4分片； 有損切割區(qū) : 采用超快激光，對硅片進行任意尺寸的切割。
應用領(lǐng)域
各大高校、科研院所和疊層晶硅市場
設(shè)備優(yōu)勢
1、一機多用，分區(qū)單獨加工，占地空間小，性價比高；
2、兼容有損無損切割，有損切割尺寸任意設(shè)置，切割精度 高，切割道及熱影響區(qū)域小。
暫無數(shù)據(jù)！
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