中國粉體網(wǎng)訊 9月10日，深圳國際會展中心迎來一場全球半導體行業(yè)的盛會——SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展正式開幕。本次展會由中國光博會（CIOE）與集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司承辦，規(guī)模與影響力顯著提升，為半導體與集成電路產業(yè)搭建起高效的交流與創(chuàng)新展示平臺。
展會首日吸引觀眾15898人，入場23708人次。開幕式上科技界與企業(yè)界重量級嘉賓云集，包括科技部原副部長、季華實驗室理事長曹健林，中國科學院院士顧瑛，國家02專項總師葉甜春，以及多位兩院院士和外籍院士，共同見證這一行業(yè)盛事。
嘉賓致辭
曹健林在致辭中指出，光電融合是科技發(fā)展的重要趨勢，雙展聯(lián)合恰逢其時。他希望展會能助力突破“卡脖子”技術難題、推動國際經(jīng)驗借鑒、促進跨領域合作，并為人才培養(yǎng)和國際合作提供支撐。
顧瑛強調，中國光學學會長期支持展會發(fā)展，本屆雙展聯(lián)動帶來數(shù)千家企業(yè)、數(shù)百場論壇與無數(shù)創(chuàng)新成果，呈現(xiàn)技術融合的新體驗。
葉甜春認為，光電與半導體技術的深度融合正重塑全球產業(yè)格局，雙展合作釋放出“1+1＞2”的效應，為產業(yè)注入新動力。
雙展聯(lián)動創(chuàng)新
本屆展會與CIOE中國光博會首次“同期同地”舉辦，整合規(guī)模超過30萬平方米，匯聚超5000家優(yōu)質展商，覆蓋集成電路與光電子兩大領域，呈現(xiàn)全產業(yè)鏈頂尖產品與技術。一方面完整展示集成電路上下游，另一方面推動光電子器件向高集成與智能化發(fā)展，強化場景應用與跨環(huán)節(jié)合作。
這種聯(lián)動打破單一展會界限，推動從技術研發(fā)到市場應用的全鏈條融合，加速光芯片、硅光技術、光電集成等前沿發(fā)展，構建更緊密的產業(yè)生態(tài)。光電融合也被視為突破“后摩爾時代”瓶頸的關鍵，將在通信、計算、醫(yī)療、自動駕駛等領域釋放潛力。
全鏈企業(yè)展示
眾多領軍企業(yè)齊聚展會，覆蓋設計、制造、封測、材料與設備等全環(huán)節(jié)。在芯片設計領域，紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、華大九天、芯原股份等代表企業(yè)展示核心實力。制造與封測環(huán)節(jié)，華虹半導體、武漢新芯、通富微電、華進半導體等企業(yè)彰顯國內先進工藝與封裝測試能力。
功率器件與化合物半導體領域，比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達等企業(yè)推出創(chuàng)新產品與技術。設備方面，北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技等國內領先企業(yè)共同構建產業(yè)“核心矩陣”。材料與零部件企業(yè)如滬硅產業(yè)、江豐電子、安集科技、富創(chuàng)精密等也積極參與，實現(xiàn)產業(yè)鏈全覆蓋。
展會還吸引季華實驗室、示范性微電子學院聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構參與，推動產學研協(xié)同與資源整合，強化產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
雙展聯(lián)動構建了從設計、制造、封測到設備材料的全鏈條創(chuàng)新網(wǎng)絡，形成集聚效應，打破信息壁壘，推動研發(fā)與產業(yè)化的良性循環(huán)，為我國實現(xiàn)關鍵技術自主可控與產業(yè)鏈安全提供重要支撐。
高端論壇前瞻
展會期間舉辦超20場高端峰會，聚焦端側AI芯片、RISC-V、功率半導體、新材料、半導體設備、汽車芯片等熱點議題。華大九天、云天勵飛、蘇州國芯、一汽紅旗、北方華創(chuàng)等企業(yè)代表，以及清華大學、廈門大學、南方科技大學等院校專家共同探討技術趨勢與市場前景，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供參考。
在當前半導體產業(yè)面臨供應鏈與技術變革的背景下，展會通過“產業(yè)+學術”的深度碰撞，切入發(fā)展瓶頸與創(chuàng)新賽道，成為引領行業(yè)未來的核心樞紐。9月10–12日，這場持續(xù)三天的盛會釋放前瞻洞察，助力全球企業(yè)把握機遇，共同推動半導體產業(yè)向更高質量、更寬領域邁進。
（中國粉體網(wǎng)深圳報道/留白）
