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晶森材料科技（濰坊）有限公司
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?在現(xiàn)代工業(yè)體系中，粉體材料被譽為“工業(yè)食糧”，而隨著全球新材料技術(shù)的突飛猛進，功能性粉體材料更是成為高端制造領(lǐng)域的核心支撐。其中，電子級硅微粉憑借卓越的物理化學性能，正成為半導體、電子電路等高端產(chǎn)業(yè)不可或缺的關(guān)鍵材料——它以結(jié)晶石英、熔融石英為原料，經(jīng)研磨、精密分級、深度除雜等多道工藝精制而成，不僅
?新材料作為高新技術(shù)的基礎和先導，對推動產(chǎn)業(yè)升級、保障國家安全、促進經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展具有不可替代的重要作用。在全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃興起的當下，新材料產(chǎn)業(yè)已成為各國搶占未來科技和產(chǎn)業(yè)制高點的關(guān)鍵領(lǐng)域。從航空航天到電子信息，從新能源到生物醫(yī)藥，新材料的身影無處不在，其廣泛應用正深刻改變著人們的生
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