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山東中臨半導(dǎo)體新材料有限公司
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氮化鋁是由鋁原子為中心和臨近的4個(gè)氮原子組成的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的六方纖鋅礦共價(jià)化合物，其晶體結(jié)構(gòu)類(lèi)似于金剛石，禁帶寬度為6.2eV，外觀為白色或灰白色粉末。本征熱導(dǎo)率極高，超過(guò)金屬鋁，接近銅，**為320W/mK，是目前熱導(dǎo)率**綜合性能*為優(yōu)異的功能陶瓷材料之一。氮化鋁憑借其高熱導(dǎo)率、與硅匹配的熱膨脹系數(shù)、高電阻率、高擊穿強(qiáng)
度和高機(jī)械性能，成為半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，具有廣闊的應(yīng)用前景。
優(yōu)異性能：
1、超高熱導(dǎo)率：熱導(dǎo)率是氧化鋁陶瓷的5-10倍，與氧化鈹（BeO）相當(dāng)，可達(dá)200W/mK以上，適合高效散熱。
2、與硅匹配的熱膨脹系數(shù)：熱膨脹系數(shù)為4.3×10/K，與半導(dǎo)體硅材料（3.5-4.0×10/K）高度匹配，減少熱應(yīng)力，提升器件可靠性。
3、優(yōu)異的機(jī)械性能：抗彎強(qiáng)度高于氧化鈹陶瓷，接近氧化鋁，適合高機(jī)械強(qiáng)度要求的應(yīng)用。
4、優(yōu)良的電性能：具有極高的絕緣電阻和低介質(zhì)損耗，適合高頻、高功率電子器件。
5、良好的電路材料相容性：支持多層布線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)封裝的高密度和小型化，適合現(xiàn)代電子封裝需求。
6、無(wú)毒環(huán)保：符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)，可替代有毒材料，如氧化鈹。
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