中國(guó)粉體網(wǎng)訊  2016年至今，中央和地方政府對(duì)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了高度重視，出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持政策。國(guó)務(wù)院及工信部、國(guó)家發(fā)改委等部門(mén)先后在產(chǎn)業(yè)發(fā)展、營(yíng)商環(huán)境、示范應(yīng)用等方面出臺(tái)政策，支持我國(guó)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。產(chǎn)研界，場(chǎng)面更是熱鬧，在技術(shù)上國(guó)產(chǎn)碳化硅不斷加大投入并取得突破，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅猛崛起，甚至出現(xiàn)了“瘋狂擴(kuò)產(chǎn)”的局面，且趨勢(shì)未見(jiàn)放緩。多家實(shí)力廠商已躍居國(guó)際舞臺(tái)，與國(guó)際巨頭展開(kāi)了正面交鋒。另外，投資界也不遑多讓。我們，為何“死磕”碳化硅？底氣何在？碳化硅襯底，來(lái)源：山西爍科01.碳化硅是個(gè)好東西一直以來(lái)，硅是制造半導(dǎo)體芯片最常用的材料，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是以硅為襯底制成的。究其原因，是硅的儲(chǔ)備量大，成本比..【詳細(xì)】